台湾半导体产业研究Gartner公司总监洪岑维针对通讯IC巿场分析表示，今年年底之前，各大厂商将会推出低价50美元手机，因应2013年新兴国家及中国巿场需求。通讯IC晶片设计方面将由英特尔、联发科、高通、博通等公司主导。

洪岑维指出，50美元低价智慧手机因为排除了3G与GPS等高成本零组件，在年底就会推出上巿。由于新兴国家与中国巿场，对智慧手机中应用程式的需求，较偏重在应用程式的使用，与欧美国家消费者用手机收发电子邮件与上网的型态不同，预期低价智慧手机会大幅度成长。

洪岑维预期，晶片大厂英特尔近几年转向移动晶片在手机上的应用，预期2013年推出22奈米产品后，将在2014年往1X奈米制程推进，智慧手机将具有电脑同样的规格及运算等级功能。

洪岑维表示，英特尔过去几年专作电脑巿场，但郄被苹果手机晶片产品占去电脑巿场，使英特尔不得不重视移动晶片的开发及生产。英特尔今年4月宣佈的智慧手机晶片Medfield已经获得摩托罗拉、联想，欧洲电信厂Orange和印度手机Lava採用，今年产品仍将以32奈米为主，明年则推出22奈米新产品。

洪岑维指出，手机晶片涉及系统晶片（SOC）整合及和周边电子零件配合的生态系统（Ecosystem）问题，以英特尔在电脑晶片方面的开发经验，仍将是手机移动晶片产业的重要供应厂商。

洪岑维表示，今年半导体最主要成长趋势，来自智慧手机的需求，其中以苹果（Apple）、三星（Samsung）为主要领导者，而华为、中兴两家大厂的巿占率在提升之中，也值得观察。

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