华美半导体年会 12日举行
华美半导体协会（CASPA）将于12日，周六，在圣他克拉拉会议中心（Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Pkwy, Santa Clara）举行第22届年会。今年主题「万物互联网-冲击与商机」（Internet of Everything-Impacts & Opportunities），请到Intel、AMD、ARM、IDC、Fairchild等大厂高管演讲。12日晚宴由Broadcom总裁麦克贵格演讲，并有新旧会长交接。
会长彭亮表示，半导体产业的摩尔定律在后PC时代继续前进。有更多的功能和计算组件整合到单一晶片，半导体领域已从传统PC运算功能，进步到移动消费电子产品，可连结操控日常生活中所有电子产品，有人称之为「物联网」（Internet of Things），但更可以称为「万物互联网」（Internet of Everything）。
年会12日中午12时开始报到。下午1时30分首场演讲。AMD技术长Mark Papermaster将谈传统PC与现代手机相结合技术。Rambus总裁Ronald Black演讲半导体在移动消费电子产品上的应用。ARM副总Ian Ferguson将分享最热门的穿戴式电子产品。
下午第二场论坛由IDC副总Mario Morales主持，ARM副总Ian Ferguson，Arrayent总裁Shane Dyer，Intel资深总工程师Edward Grochowski，Fairchild半导体资深主任Dragan Mladenovic，Atmel巿场策略主任Adrian Woolley等，讨论半导体、PC、人机介面、连结、计算等领域最新技术。
晚宴上，Broadcom总裁Scott McGregor谈半导体最新穿戴式电子产品，以及网路连结、介面问题解决方案。晚会将颁发奖学金，一年回顾报告，及彭亮将会长一职交接给新任会长钟俞平。华美半导体详情：www.caspa.com。
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会长彭亮表示，半导体产业的摩尔定律在后PC时代继续前进。有更多的功能和计算组件整合到单一晶片，半导体领域已从传统PC运算功能，进步到移动消费电子产品，可连结操控日常生活中所有电子产品，有人称之为「物联网」（Internet of Things），但更可以称为「万物互联网」（Internet of Everything）。
年会12日中午12时开始报到。下午1时30分首场演讲。AMD技术长Mark Papermaster将谈传统PC与现代手机相结合技术。Rambus总裁Ronald Black演讲半导体在移动消费电子产品上的应用。ARM副总Ian Ferguson将分享最热门的穿戴式电子产品。
下午第二场论坛由IDC副总Mario Morales主持，ARM副总Ian Ferguson，Arrayent总裁Shane Dyer，Intel资深总工程师Edward Grochowski，Fairchild半导体资深主任Dragan Mladenovic，Atmel巿场策略主任Adrian Woolley等，讨论半导体、PC、人机介面、连结、计算等领域最新技术。
晚宴上，Broadcom总裁Scott McGregor谈半导体最新穿戴式电子产品，以及网路连结、介面问题解决方案。晚会将颁发奖学金，一年回顾报告，及彭亮将会长一职交接给新任会长钟俞平。华美半导体详情：www.caspa.com。
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