「台湾ICT产业具备完整的半导体及电子系统供应链，并拥有创新人才和技术知识，」台湾工研院资讯与通讯研究所设计自动化技术组推广副组长吴季平7日表示，台湾是全世界第二大资讯硬体生产国，加上近几年来与中国签订ECFA架构协议，成为进入大中华巿场的最佳选择。台湾南港IC设计育成中心自7日到12日在硅谷招商，与企业进行个别面谈。

吴季平表示，台湾科技产业强项在半导体、电子、太阳能及光学，朝向系统整合，结合硬体、软体、内容、云端及服务的平台。今年来美招募对象包括IC设计，网际网路技术开发及应用，嵌入式软体开发、资通讯系统设计及整合外，更拓展至智慧电子领域（含车用、医疗电子及绿能电子）。

吴季平指出，电子及半导体实际应用广泛，「半导体、晶片无所不在，各种消费电子产品里都有半导体、晶片。」吴季平认为，台湾在医疗电子器材上，还有很大的成长空间。

吴季平表示，台湾许多科技产业在全世界有很高的评价，资讯、通讯、半导体等产品全球市佔率超过七成，晶圆代工产值佔全球约67.4％，与下游的封测业，皆位列全球第一。

国际评比近年来对台湾有高度评价，如世界经济论坛（WMF）于2011年9月发布「全球竞争力排名」，在142个受评国家中，台湾排名13；美国商业环境风险评估公司（BERI）2012年1月的「投资环境风险评估报告」指出，台湾的投资环境评比排名与挪威并列全球第3名；而根据瑞士洛桑国际管理学院（IMD）「世界竞争力报告」，台湾总体竞争力已从原先的第8名跃升至第6名，显示不仅经商条件环境优异，更是台湾总体竞争力提升的最佳佐证。

在政府整体产业佈局下，2003年10月委由工研院资通所成立「南港IC设计育成中心」，以服务及培育开发关键技术或创意产品之IC设计公司及电子资通讯领域之中小企业为主，除有利台湾成为IC设计研发重镇外，更辅导培育相关企业，进而立足台湾、放眼天下。育成中心至今已培育29家中小企业，半数以上皆为美西招商回台发展的新创公司。

厂商有意者可向「南港IC设计育成中心」北美代表陈先生ypchen@itri.com 408-428- 9988转19，或李小姐amandalee@itri.org.tw 886-2-2655-7155转318。欲知更多详情请参访www.nspark.org.tw。