微电子学专家胡正明23日晚间在旧金山联邦俱乐部发表演说时表示，未来电子业的发展就是电脑晶片愈来愈少，晶片上储存的资料却愈来愈多，能发挥更多功能，目前人人都拿在手上的智能手机就是一个好例子。

被誉为「三维传输设计之父」（Father of 3D Transistors）的胡正明，毕业于台湾大学电机工程系。早年来美留学，在柏克莱加大获得硕士及博士。他曾在麻省理工学院任教，也是高科技公司创办人、台积电首位技术长。2004年回到母校柏克莱加大电脑系任教至今，并专注在晶体管传输系统的研究。

胡正明是中央研究院院士，也是美国国家工程院院士。胡正明23日晚间以电子业微晶片的未来发展为题发表演说，听讲者几乎都是电子业者的行内人士和专家学者，惺惺相惜、专心聆听，津津乐道。

谈到微电子界的未来趋势，胡正明说，智能手机愈来愈普遍，就可预见未来电子界的发展，以愈来愈薄、体积愈来愈最小的晶片，存载愈来愈多的资料，发挥愈来愈多的功能。

现在的智能手机，就像让人们随时手上握有电脑。胡正明说，微电子界的发展每两年就进入新阶段，他预期未来的微晶片设计可为人们带来更多方便，微晶片仍然可以继续变小、功能更大、耗电更小。

胡正明解释，电子用品的功能都储存在晶片上，透过晶体管（Transistors）传输资料，虽然发展至今，晶片已很小，但晶片的密度仍然可以进一步提高，使运作效率更高。他认为微电子技术未来仍有很大的发展空间，并将应用到各个领域上。

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