中美泛半导体产业论坛（China-US Pan-semiconductor Industry Forum）15日在圣他克拉拉市英特尔总部演讲厅举行，吸引许多关心科技趋势的硅谷人参加。论坛分别讨论中国半导体产业概况、半导体产业趋势，以及绿能产业等三个面向，交流半导体业的未来发展。

论坛由国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁陆郝安（Allen Lu）的产业概况报告揭开序幕。陆郝安拥有20多年的半导体产业经验，曾在英特尔服务，管理英特尔亚洲首家芯片厂的生产设备供应链。2009年出任国际半导体设备与材料协会中国区总裁，全面负责SEMI在中国的各项活动、产品及服务，并协助与政府、产业，以及学术机构的关系。

陆郝安指出，中国现在是世界电子产品的超级工厂，但是因为技术与发展历史较短，半导体的制造与投资还有发展空间。中国会积极发展，拉近距离，以缩短在IC 芯片制造与消耗之间的鸿沟。

依据SEMI预测，2012年的晶圆厂设备支出会达到395亿美元，支出最大的地方依次为南韩、台湾，以及北美。其中支出增幅最大的品项为储存器与晶圆代工，而投资支出的增长主要来自英特尔、三星、SMIC、台积电与联电。

陆郝安分析，中国的积体电路产业经过十多年的快速发展，已成为全球最大的制造地与半导体需求市场，在中国设厂的国际大厂不断壮大。而中国本地芯片制造企业长期受困于资金与技术的弱势，也造成与其他芯片厂距离拉大，让情况更不利。

他认为，以半导体产业的发展历史来看，各国政府都是以「大眼光」、「大决心」、「大智慧」看待积体电路产业，推动产业发展茁壮，扶植竞争力。虽然中国起步较晚，目前的产业地位是后起之秀的必经之路，但是随着近年来积极投资晶圆厂，将快速缩短鸿沟。

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