台湾工研院资讯与通讯研究所推广经理吴季平29日表示，台湾一直是全球半导体产业重镇，工研院IEK预估，台湾今年半导体产值将达新台币1.79兆元，其中IC设计年增率达9.5%。吴季平29日在湾区举行招商说明会，招募对象包含SoC／IC设计、网际网路技术开发及应用、嵌入式软体开发、资通讯系统设计及整合（医电、绿能及车用电子相关）等相关领域，并与硅谷公司个别面谈，欢迎有兴趣回台创业者报名参加。

吴季平表示，经济部工业局于2003年委由工研院资通所成立「南港IC设计育成中心」，近年来更将培育范畴扩增至医电、绿能、车载资通讯及3C等智慧电子产业领域，推动晶片设计产业结构调整。

「南港IC设计育成中心」成立九年多来，已有30多家中小企业进驻，半数以上为美西招商回台发展之新创公司，总计辅导公司累计实收资本额达25.6亿美元。

吴季平表示，考量新创公司起步阶段规模皆小，中心提供进驻公司各项专业技术及服务，包含：一、环构支援及技术服务：提供专业SoC／IC 自动化设计验证环境、全时营运IT环构与支援服务，如主机代管、异地备份、VPN安全通道、资安防护、资讯委外等相关服务，协助进驻公司规画及建立资讯环境。

二、资金引介：创业初期最需要是营运资金，「南港IC设计育成中心」协助申请各项政府研发补助经费，至今进驻公司已获得多项SBIR计画、主导性新产品计画、台北市奖励产业补助及信保基金等多项政府补助，也适时引介创投业者，促成厂商或产业团体投资。

三、加值服务：协助进驻公司开发新资源、新市场，并提供IC通路引介以拓展国际市场，目前已与日本半导体第一大通路商--丸文（MARUBUN）及大联大集团世友投资签署合作备忘录，扩展大亚太地区及大陆和东南亚新兴市场。中心也引介产、学、研共同研发、技术移转或提供技术服务合作，缩短研发时程，并加强与学界或业界交流。

厂商个别面谈会场次有限，有兴趣参加者请向「南港IC设计育成中心」北美代表陈先生（408-582-2255，ypchen@itri.com）或李小姐（886-2-26557155分机318， amandalee@itri.org.tw）预约报名。详情请参阅官网www.nspark.org.tw。

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