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Marvell代工手机晶片突破2亿颗
由华裔戴伟立共同创办的晶圆大厂Marvell宣佈,自2007年开始营运以来,以代工(OEM)供应全球手机已经突破2亿颗晶片。Marvell生产的集成系统晶片(Soc)以及单一晶片目前代工供应华硕(ASUS),华为(Huawei),联想(Lenovo),摩托罗拉(Motorola),三星(Samsung),索尼(Sony Ericsson),K-Touch,Palm,Research in Motion,Yulong Coolpad和ZTE等厂商所需要的高效率、低价格全球移动通讯晶片。

戴伟立表示,Marvell很荣幸能够达到这个里程碑。「这只是我们对客户长远承诺及努力的开始,」戴伟立指出,Marvell提供「一站到位」(One-Stop-Shop)技术,提供全世界各地消费者在生活及工作上需要以手机、平板电脑、智慧电视、Google电视来永远开机、永远连结的需要。

戴伟立说:「我相信Marvell提供一个优良的位置,可以整合所有的科技在一起,」从移动传输、中央处理蕊片(CPU)、绘图蕊片(GPU)、影音、坚固无线连结、硬碟储存,Marvell已经整合成为「一站到位」式的平台解决方案。

Marvell过去七年投资在手机通讯、无线传输、客户与云端架构上,获得成效;和中国移动通信(China Mobile)共同制定在中国使用的TD-SCDMA 3G通讯规格,影响中国移动7亿手机用户。Marvell目前除TD-SCDMA外,也提供TDD/FDD LTE,WCDMA等平台晶片解决方案。

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