[切换城市]
注册 登录
华美半导体协会新春论坛 周六登场
华美半导体协会(CASPA)将于3月2日,周六,中午12时至下午5时,在英特尔圣他克拉拉总部会议室(Intel SC12 Auditorium, Santa Clara),举行2013年春季论坛「小硅片,大数据」(Small Silicon, Big Data),邀请业界专家探讨半导体与数据之间关系。论坛由华美信息存储协会(CAISS)及IEEE数据存储技术委员会合办。

华美半导体协会会长彭亮表示,协会现有70个企业赞助,4000多位个人会员。协会目前定义扩大,不止是半导体,还包括相关的应用、系统;而大数据和云计算都是最近几年来的新方向。两岸三地不少的软件公司、网路服务公司都加入成为CASPA会员,包括联想、VMware、Oracle。

彭亮指出,2011年云计算是热门议题,从云计算应用延伸出来的大数据,如何运用这些大数据,形成重要议题。今年请到业界不同领域的专家分享大数据生态系统,让大家对大数据有更多认识,迎接大数据时代来临。

论坛主席王秉达表示,从「硅」到「大数据」之间,其实很多层次,硬体方面有芯片、系统、平台软件的需求。实际应用方面有连接的设备、移动通讯、云计算、数据中心服务,以及大数据分析应用等要素,跨越许多领域。

王秉达表示,论坛将分两大部份,一是演讲部份,一是论坛部份。演讲部份请到四位讲员,SEMI总裁麦克古瑞克(Dennis McGuirk)主讲The Innovation Imperative。VMware资深研发副总Charles Fan演讲Big Data in the Cloud Era。Acxiom资深副总徐玲演讲Big Data Privacy and Digital Marketing。Fusion-io产品暨巿场副总凯斯威尔(Lee Caswell)谈Applying Solid State to Hyperscale Computing。

论坛部分以「硬体平台是否准备好大数据时代?」(Are Hardware Platforms Ready for the Big Data Era?)为题,请到Western Digital副总Carl Che,Hynix Memory Solutions副总Tim Ding,Intel资深主任Sam Gao ,Fusion-io资深主任钟浩参加讨论。华美半导体详情:www.caspa.com。

友情提示:如果你不能从搜索中得到你要的信息,可以到我们论坛里发帖子求助,我们是北美专业的华人社区,有许多专业的律师,会计师等各方面人才。你发的求助帖子我们会在48小时以内尽力帮你解答。
马上进入 北美同城论坛