「后PC时代实际进入万物互联网（Internet of Everything）的时代，」华美半导体协会（CASPA）会长彭亮指出，半导体从PC进入移动消费电子产品、穿戴式电子产品；从单一功能到具有多重计算、储存、通讯功能的集成芯片（SoC）；从用户端到云端，到连结所有的计算、电子产品，「科技正走向连结所有万物的互联网大趋势，半导体技术仍不断推动科技创新。」

「这个大趋势结合了所有的科技，」彭亮指出，触摸、手势、语音、眼球、脑波连结传感器（Sensor）和智慧手机的串连、系列计算，以CPU与ASIC集成芯片为基础，提供各种解决方案，人机互动介面扩展到各应用层面，大幅扩大消费者的使用经验，「最大的延伸和扩充，就是消费者与周围环境有更多互动。」

彭亮指出，移动消费电子产品，可通过传感器、智慧手机这些终端电子产品和家居环境、云端智慧服务结合，而「云端大数据的资讯库处理，储存，资源搜索，又带来更多、更深、更广的使用经验，」这些资源和使用经验无时不影响人类行为，成为生活、学习、沟通、工作基本元素。

彭亮表示，网路和无线通讯带来的方便，形成新的营运平台以及商业模式，应用到物流、金流、远程医疗、智能生活等方方面面。彭亮指出，中国因为经济快速发展、内需强劲，必定成为「万物互联网」商业模式的领先者。

「硅谷则是提供全世界互联网技术的地方，」彭亮表示，不论中国、美国任何国家在互联网上的快速发展，「硅谷仍旧是相关科技不断创新、不断领先的地方，」举凡半导体、硬体、软体、应用程式、传感器、终端电子产品、云端储存、获取、传输、处理、分析，无线通讯等技术，仍是硅谷在领先。彭亮表示，华美半导体协会于12日举行的年会中，邀请到科技大厂Intel、Broadcom、AMD、Rambus各公司总裁及高阶主管分享「万物互联网」的最新趋势。年会详情：www.caspa.com。

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